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Thermal ALD

Thermal ALD


Thermal ALD是一种使用热能作为反映能,在加热的衬底上陆续脉冲通入气相先驱体源和反映物,并在衬底上产生反映天生薄膜的一种设备。由于原子层沉积的表表反映拥有自限度性,在每个反映周期能够实现单原子层厚度,因而能够通过节造反映周期的数量获得膜层均匀、保形性好、台阶覆盖率高以及厚度节造的薄膜。

详情介绍

设备技术参数:
加热温度:0-400℃
基片尺寸:4寸、6寸、8寸
匹配的臭氧浓度:100g/Nm3-350g/Nm3

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